雷蒙多大談晶片補助 感謝台積電、承諾確保亞利桑那廠成功

美國商務部長雷蒙多表示，先進半導體公司所請求的設廠補助金額，比可提撥的聯邦資金高出逾一倍。她還說，到2030年之前，美國將生產全球五分之一的最先進邏輯晶片。

雷蒙多26日在華盛頓智庫戰略與國際研究中心發表演說時表示，包括英特爾、台積電（2330）和三星在內的先進半導體公司，正尋求依據2022年晶片法尋求超過700億美元的補助金。

美國立法當局為這項補助提撥了390億美元，外加價值750億美元的貸款和貸款擔保，希望振興美國半導體製造，一改過去數十年來大多在海外製造晶片的局面。雷蒙多說，商務部計劃從390億美元的補助款中，把280億美元分配給先進半導體廠。

雷蒙多說：「我們認為我們在先進邏輯晶片、先進邏輯晶片製造的投資將帶動本國邁向在這個十年度結束前，生產全世界約20％的先進邏輯晶片。」

雷蒙多特別提到台積電。她說：「台積電正在亞利桑那州進行的事情是開創性的。他們正在美國投資，我們感謝他們所做的，而我們將確保它會成功。」

根據據日經新聞報導，美國商務部預期在本周宣布新一輪補助金，時間點正是美國總統拜登在3月7日發表國情咨文之前。

日經指出，台積電正在亞利桑那州建廠，預期會是獲得補助金的企業之一。

彭博資訊則在本月稍早報導，英特爾正與拜登政府協商取得規模逾100億美元的資金，內容涵蓋補助金與貸款。美國官員目標在3月底前宣布多數獎勵案，包括英特爾一案。

雷蒙多還表示，商務部將為以成熟製程生產晶片的業者提撥最少20億美元。迄今，商務部已宣布總額逾15億美元的三件獎勵案，都是提撥給成熟製程晶片業者，包括航太公司BAE Systems、微芯科技（Microchip Technology）與格芯（GlobalFoundries）。

雷蒙多說，逾600家業者對補助計畫表達意願，她強調「我們將不得不對優秀的公司說不」，然而，商務部「計劃優先把較小筆的補助金發給較小的申請者，數以十億計美元的獎勵預期發給產業巨擘。他們也將優先投入將在2030年前完成的計畫案」。

雷蒙多表示，在美國政府還沒投入一分錢之前，晶片公司就已經在美國投資逾200億美元。她說，已宣布的獎勵案仍是初步的，需要額外的盡職調查，而獎勵金會隨著企業一步步達到協商的門檻才會發出。