英特爾估本季晶圓代工營收大幅下滑 但將繼續加碼推動計畫

英特爾（Intel）上季晶圓代工服務（IFS）營收增幅為歷來同期新高，儘管預期IFS本季營收將「大幅下滑」（significant drop），今年仍將投入更多資本支出興建晶片製造設施，寄望人工智慧（AI）晶片需求激增，能成為該事業發展的重大順風。英特爾也將在2月說明18A製程以後與完整晶圓代工事業的的路線規畫。

英特爾晶圓代工服務（IFS）事業去年第4季營收年比成長63%至2.91億美元，為同期最大營收增幅，但遠低於市場預估的約3.43億美元，同時因持續投資而營業損失1.13億美元。

英特爾財務長辛斯納（David Zinsner）表示，在英特爾傳統封裝事業的採購活動加速、以及上半年的晶圓設備採購經歷景氣循環的疲態後，預料IFS本季營收將「大幅下滑」。

不過，英特爾表示，隨著企業競相推出生成式AI促成的產品，AI晶片製造的需求日漸升溫，預期今年資本支出將高於去年，持續興建晶片製造設施。

執行長基辛格（Pat Gelsinger）說，「我們在美國、歐盟及亞洲的所有擴張專案都如期推行，我們在美國和歐盟的晶片法申請也進展良好」，「我們的企圖心不會一夕之間實現，但我們在（去年）第4季和2023年度都取得重大進展，繼續朝2030年成為全球第二大外部晶圓代工業者的目標邁進」，「所有產業的迅速採用AI，正證實成為IIFS的重大助力」。

他說，英特爾已開始在俄勒岡州的最先進技術開發場址，安裝首台高數值孔徑極紫外光（high-NA EUV）微影設備，以處理Intel 18A製程（相當於1.8奈米）之後的挑戰，該公司2024、2025年已擁有超過50種測試晶片，其中75%都是以18A製程為基礎。

基辛格說，除了在去年第3季揭露的三家18A製程客戶，也「已與一家重要的高效運算客戶，贏得一項關鍵的設計勝利」，這位客戶尤其受到英特爾領先製造能力的激勵。他指出，英特爾在進入2023年時，取得一家18A製程客戶的承諾，現在已執行四家，預期動能將持續增強。

他也表示，「先進封裝的動能非常強，這也是我們晶圓代工策略的另一個面向，正受惠於（市場）對AI興趣的暴增」。

基辛格也說，英特爾2月21日將在加州聖荷西首度舉辦晶圓代工日活動「IFS Direct Connect」，將有機會展示其生態系的深度、並且開始討論18A製程以後、下一代封裝及完整晶圓代工事業的的路線規畫

然而，英特爾的晶圓代工事業仍將遭遇苦戰。美國銀行半導體分析師艾爾雅指出，以規模、製造良率和經驗證的可信度部分，台積電仍將維持主宰地位，英特爾的晶圓代工市占可能難以超過低個位數百分比，因為其無晶圓廠客戶都太仰賴台積電和三星電子。