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彭博資訊報導，研究公司TechInsights拆解陸企華為公司最新款筆電青雲L540發現，內部採用的是台積電（2330）在2020年生產的5奈米晶片，而美國切斷台積電對華為供貨正是在這前後。此事駁斥了華為合作夥伴中芯國際可能在製程技術上取得重大飛躍的揣測。
TechInsights在最新拆解時發現了由台積電5奈米製程製造的麒麟9006C處理器，組裝和封裝時間約為2020年第3季。業內專家先前猜測，中芯國際找到繞過美國制裁的變通方法實現此一里程碑，這將標誌該公司在短短幾個月內取得第二次技術突破。
去年8月，華為發布新款智能手機，採用中芯國際製造的7奈米處理器，當時引發轟動，不少人認為華為在晶片技術上有了突破，使美國制裁形同虛設。
對華為來說，進軍5奈米將是重大飛躍，更接近目前使用的最先進工藝，主要集中在3奈米製程。在被切斷與華為的聯繫之前，台積電一直在向這家總部設在深圳的公司供貨，最先進的是5奈米晶片。
目前還不清楚華為如何拿到三年前的處理器，但自從美國開始切斷華為在全球採購先進零組件和設備的管道以來，該公司一直在囤積重要半導體。華為2019年就被列入華府實體名單，不過直到2020年，台積電才停止接受華為訂單，以遵守美國提高的貿易限制。
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