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美再出招 查陸製晶片用量 打造公平競爭環境

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商務部透露 將了解半導體鏈使用成熟製程產品情形

美中關係示意圖。 路透
美中關係示意圖。 路透

本文共644字

經濟日報 編譯葉亭均、林奇賢/綜合外電

美國商務部21日表示,明年1月將調查美國企業採購當前和成熟製程晶片的情形,以了解美國半導體供應鏈和國防工業基礎的實力和挑戰。這將幫助當局制定政策,從而打造生產成熟製程晶片的公平環境,並降低中國大陸構成的國安風險。

商務部長雷蒙多說:「成熟製程晶片對於支撐電信、車用、國防工業基礎等美國重要產業來說,至關重要。外國政府的非市場行為,會威脅美國的傳統晶片供應鏈,是國安問題。」「過去幾年裡,有潛在跡象顯示,中國採取令人擔憂的做法,擴大他們企業的傳統晶片製造,讓美國企業難以競爭。」

商務部也說,總部設在美國的企業約占全球半導體營收的一半,但面臨著外國補貼造成的激烈競爭。這呼應了同日公布一份報告。這份應2021年度國防授權法9904條款的要求下所做的報告說,在過去十年中,中國大陸估計向半導體產業提供約1,500億美元的補貼,「對美國和其他外國競爭者創造了不公平的全球競爭環境」。

報告指出,美國的半導體製造成本可能「比世界其他地區高出30-45%」,因此呼籲為美國國內半導體製造廠提供長期支持。

報告說,美國應推出「永久性政策,獎勵半導體製造設施的穩步建設和現代化,例如計劃止於2027年的投資稅收抵免政策」。這份報告也提及,美國政府應確保先進半導體研發實力在領先之列、讓半導體製造能取得所需的材料等。

中國駐華盛頓大使館22日表示,美國「一直在泛化國家安全概念,濫用出口管制措施,對其他國家的企業採取歧視性和不公平做法,並將經濟和科技問題政治化、武器化」。

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