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南韓媒體報導，三星電子已成立新的事業單位，負責開發下一代晶片製程科技，希望搶得在人工智慧（AI）晶片與晶圓代工領域的領先地位。
韓國經濟日報報導，產業人士29日透露，這個新部門將設在裝置解決方案（DS）部門的晶片研究中心之下，由最近升任總裁的玄相晉（Hyun Sang-jin，音譯）領導，他的功績咸認為在三星半導體製程節點的技術進步與量產先進3奈米晶片扮演關鍵角色。
產業人士說，這個新設的晶片製程技術部門過去是由半導體事業主管慶桂顯帶領，他在今年的高層人事改組中，續任DS部門共同執行長，但三星電子在先進記憶體晶片市場已落後給對手SK海力士。隨著三星電子事業重心從記憶體晶片擴及晶圓代工和晶片設計，其資源已被分散。
知情人士說：「三星希望在未來10或20年開發能領先對手的新科技。」三星電子希望開發出被視為改變情勢的新技術，類似去年發表的環繞閘極電晶體（GAA）技術。三星電子表示，3奈米GAA技術生產的晶片的效能比上一代製程提升30%，能源消耗減少50%，晶片面積也縮小45%。
三星電子也計劃把先進封裝技術開發部門，從忠清南道天安市搬到主要晶片生產聚落所在的龍仁或華城，因為天安研究中心離首爾相對較遠，降低了首爾與周遭都會區研究人才前往就職的意願。
台積電、三星電子及英特爾正在先進封裝領域激烈競爭，本月稍早有消息人士透露，三星電子計劃明年發表先進的3D晶片封裝技術「SAINT」（三星先進互聯技術），將把高效晶片所需的記憶體和處理器晶片整合到更小的尺寸，以強化競爭實力。
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