本文共473字
日經亞洲報導，日本晶片國家隊共組的合資公司Rapidus，與日本最高學府東京大學攜手法國研究機構Leti，合作開發使用1奈米領域的晶片設計基礎技術。
三方的研發結盟，最快明年初就會開始積極交換員工、分享技術，Leti將貢獻在1奈米產品基礎架構的零組件專長。
此前，Rapidus已與IBM、比利時研發機構Imec合作，要實現2027年以前量產2奈米晶片的目標。市場估計1奈米半導體最快在2030年代成為主流。日經指出，這些跨日本、美國與歐洲的合作，預料能帶來新世代晶片的穩定供應鏈。製造1奈米產品需要不同的電晶體結構，Leti在薄膜沉積相關技術的實力雄厚。
在2000年代初期，日本曾推動多個國家級半導體計畫，研發晶片微型化技術，但全都未能產生重大成果，日本大型電子製造商也因龐大的成本負擔，退出先進晶片的研發。現在，日本的晶片廠只能生產40奈米晶片。
麥肯錫估計，全球半導體市場規模將在2030年前達到1兆美元，多國在先進製程競爭激烈。產業領導者台積電和三星電子預定2025年量產2奈米晶片。目前生產4奈米晶片的英特爾，計劃明年開始製造1.8奈米晶片。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言