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南韓三星電子今年股價表現不如規模較小的記憶體晶片競爭對手SK海力士，而且兩者的差距將是十年來最大，因為投資人押注後者將成為人工智慧（AI）領域的贏家。
彭博資訊報導，受惠於供應輝達（Nvidia）優質高頻寬記憶體（HBM）晶片的交易，SK海力士今年股價飆升了67%，相形之下，正在努力推出其HBM產品的三星電子股價，在同一期間只漲了24%。另從選擇權數據來看，這個差距可能會進一步擴大，因為數據顯示三星的賣權與買權比率（PCR，也稱之「未平倉比」），是SK海力士的兩倍多。
這場AI大戰是在全球對傳統記憶體產品需求疲軟的背景下展開，主因是整個智慧手機產業陷入了十多年來最嚴重的衰退，損害了三星電子的主要收入來源之一。
由於對驅動ChatGPT等生成式AI服務所需產品的需求激增，整體而言，晶片仍炙手可熱。 費城半導體指數今年上漲了31%，漲幅幾乎超過幾乎所有你能想到的大盤指數。
三星還有另一途徑可利用這種成長，因為它還提供晶片製造代工服務。但在這個領域也輸給了晶圓代工龍頭台積電，後者生產輝達和其他公司設計的大多數AI處理器。
因此，在領導記憶體產業多年後，三星現在需要在HBM領域迎頭趕上。HBM是一項經過優化後能與AI加速器合作的先進技術。HBM可垂直堆疊在處理器上 ，而非安裝在單獨的記憶體模組中，能以更快速度傳輸資料。
SK在最新一代晶片上大躍進，贏得輝達作為其HBM3的客戶。據報導，三星在與輝達敲定產品供應合約時遇到了困難，儘管三星已開發出一種新的HBM3E晶片，並表示計劃在2025年之前推出HBM4。
有進投資證券公司（Eugene）分析師李承宇（Lee Seung Woo，音譯）等市場觀察家認為，AI領導地位未來可能會改變，但不會很快發生。
李承宇說：「三星不會永遠落後」， 「三星可能會在今年內開始出貨下一代的HBM3，這將（SK海力士）差距縮小到大約四到五個月。SK海力士將繼續保持領先地位，但三星明年將能夠縮小差距。」
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