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美國晶片巨擘英特爾（Intel）與晶片設計工具製造商新思科技（Synopsys）14日同意擴大戰略合作，允許英特爾晶圓代工服務（IFS）的Intel 3（3奈米）和18A（1.8奈米）先進製程的客戶，能夠取得新思科技的智慧財產權（IP）授權，涵蓋通訊、顯示器及記憶體科技，力圖追趕台積電。
綜合巴隆金融周刊（Barron's）和路透的報導，這項協議將包含新思科技所擁有、供晶片設計業者現成零組件使用的IP，以加速製程，而半導體業電子製造自動化（EDA）軟體供應商龍頭新思科技也將提供與Intel 3和18A製程相容的設計組合，未來雙方合作可能擴及未來的製程。
分析師認為，英特爾和新思科技的合作，是IFS成為台積電和和三星電子之外可行替代選項的重要一步，Tiribas研究公司分析師雷布森指出，這項協議是IFS取得頂級半導體業者可信度的重要基石。
英特爾和新思科技主管都說，這項協議將加快IFS為客戶生產晶片的速度。IFS主管高約爾（Rahul Goyal）表示，這項協議能讓晶圓代工客戶取得必要的IP組合，從而強化IFS業務。新思科技主管柯伊特（John Koeter）也說，新思科技的IP包含「所有現代系統單晶片的必要基石」，該公司也正積極在旗下軟體套裝全面應用人工智慧（AI）科技，幫助客戶驗證、測試並優化晶片設計。
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