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鴻海旗下FII傳在印度洽談 投資2億美元蓋電子零件新廠

鴻海旗下工業富聯(FII)傳出正與印度泰米爾納德邦政府協商,在當地投資興建電子零組件新工廠。美聯社
鴻海旗下工業富聯(FII)傳出正與印度泰米爾納德邦政府協商,在當地投資興建電子零組件新工廠。美聯社

本文共571字

經濟日報 編譯葉亭均/綜合外電

兩名直接知情人士26日對路透表示,鴻海(2317)的子公司正與印度泰米爾納德邦(Tamil Nadu)政府協商,在當地投資多達2億美元興建電子零組件新工廠。

路透報導說,鴻海集團旗下工業富聯(FII)執行長鄭弘孟(Brand Cheng)與其他公司代表,上周與包括首長在內的泰米爾納德邦官員會談,討論在該邦的投資。路透說,這項消息是泰米爾納德邦政府在會後所發出的聲明,沒有詳述更多。

其中一位消息人士說,FII向泰米爾納德邦官員提出初步投資1.8億至2億美元蓋新廠。FII的產品涵蓋通訊、行動網絡與雲端運算設備。

鴻海與泰米爾納德邦官員不願回應路透的置評請求。

鴻海目前在泰米爾納德邦的清奈附近已有一座獨資工廠,生產iPhone。

消息人士並未詳細透露最新的設廠計畫,也沒有提到新廠生產的零件是否會用於供應iPhone或其他公司的產品使用。

另一位消息人士說,鴻海計劃2024年前完成新廠建置,預料未來會有進一步投資。

兩位消息人士都說,最終決定尚未敲定。

目前,鴻海也正與西古吉拉特邦政府進行討論,此時鴻海正考慮進軍印度半導體產業。外界預期鴻海董事長劉揚偉本周將在當地政府舉辦的年度半導體論壇上談話。

在上周,印度南部的卡納塔卡邦政府表示與FII舉行協商,FII已承諾要投資10.7億美元蓋新廠。


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