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南韓媒體報導，一名分析師表示，三星電子已提高4奈米晶片製程的良率，達到可與台積電（2330）相比擬的水準，增添贏回無晶圓廠晶片客戶的可能性。
韓國經濟日報報導，HI投資證券半導體分析師朴相昱（音譯）在11日的研究報告指出，三星電子的4奈米晶片製程生產良率已提高到75%，更先進的3奈米製程良率則改善到60%。今年初時，產業人士預估三星電子的4奈米製程良率約為50%。
若3奈米和4奈米等先進製程技術良率超過60%，意味著使用這些製程的晶片生產達到穩定水準。朴相昱說，三星電子能提高製造良率的原因之一，也是晶片業景氣趨緩，「隨著整體產業放緩，晶圓廠的產能利用率降低，三星投入更多測試晶圓於改善良率」。
他說，「三星10奈米以下的良率改善已放緩，致使三星不斷延後推出產品，而良率是蘋果、輝達及高通等關鍵晶圓代工客戶轉向台積電的關鍵」，台積電和三星電子去年的資本支出差距因而拉大到3.4倍，產能差距也擴大到3.3倍，「在7奈米技術以下的製程節點，台積電去年的市占率接近90%，讓三星更難趕上」。
朴相昱認為，現在三星電子在先進製程節點的晶圓代工良率已幾乎和台積電比肩，提高了贏回高通和輝達等客戶的機率，誘因包括採用環繞閘極（GAA）電晶體架構的3~5奈米製程良率改善，以及晶片業希望降低對台積電的依賴、增加供應來源。
其他分析師也表示，三星電子的3奈米製程良率改善後，在更先進2奈米製程與台積電相競爭的本錢也更雄厚。三星電子和台積電都已承諾要在2025年用2奈米製程量產先進晶片。
三星電子晶圓代工事業主管崔世英6月底表示，2025年將以2奈米製程量產行動晶片，2026年應用於超級電腦和電腦叢集的高效運算（HPC），2027年再應用於車用晶片，同時計劃2027年前開始量產1.4奈米晶片。
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