日邀七大半導體廠聚會 凸顯這兩件事

在七大工業國集團（G7）領袖峰會揭幕前夕，東道主日本首相岸田文雄18日與全球七大半導體製造商舉行會談，共同商討出一套在日本增產和深化科技夥伴關係的計畫。此舉凸顯出西方盟國正加強努力重塑全球晶片供應鏈、支持「友岸外包」，以加速與中國大陸的「科技脫鉤」。

英國金融時報（FT）報導，在這場於東京舉行的史無前例會議上，台積電、三星電子、英特爾、美光等晶片製造商主管，向岸田文雄描述了一套可能使日本再度崛起成為半導體強權的計畫。

美光表示，將投資日本5,000億日圓（37億美元，包括日本政府的衽助在內），要在廣島興建一座生產極紫外光（EUV）光刻技術的工廠。

三星也正在討論在橫濱設立一座300億日圓的研發中心，包括半導體裝置的試產線。日本官員說，日韓關係的破冰成就了這項動作。

為了對抗中國大陸持續擴大的科技和軍力威脅，以及降低對台積電等台灣廠商生產的晶片依賴，美國已動用大量外交資本敦促亞洲盟國加強結盟關係，促成了日韓兩國緩和了長年來的緊張關係。

日本經產大臣西村康稔在會後表示：「隨著志同道合的國家努力強化其供應鏈，日本的角色已經提升。我們重新確認了日本半導體產業的強大潛力。」

日本主辦的G7峰會19日將在廣島揭幕，經濟安全議題將成為會議的焦點，尤其半導體已成為美國和其盟國密切關注的重點領域。

繼同意在熊本縣設立一座新廠後，全球最大晶圓代工廠台積電也表達了在日本進行更多投資的可能性。

西村也提到，他和英特爾主管已就擴大與日本晶片製造商的合作交換過意見，並表示他已和應用材料、IBM以及日本的Rapidus討論過合作事宜。

隨著美中關係惡化致使全球供應鏈不斷出現脫鉤跡象，半導體製造商在東京的這場聚會，使這個產業集團的輪廓愈來愈清晰。

美國駐日本大使艾曼紐向金融時報表示：「投資安全的供應鏈和戰略夥伴關係以維護經濟與國家安全，是對抗經濟脅迫的關鍵基石。」

根據去年頒布的經濟安全法，日本政府宣布將半導體列為日常生活和經濟安全的不可或缺產品。西村表示，日本政府將利用去年追加預算中所指定的1.3兆日圓，支持這些外國晶片製造商所做出的承諾。

除了會見半導體廠商主管外，岸田18日也預計將與美國總統拜登會面。知情人士表示，這兩位領袖預料將會宣布一項7,000萬美元的交易，在美國和日本的11 所大學（包括普渡大學、廣島大學和東北大學）教育和培訓20,000 名半導體工程師。