經濟日報 App
  • 會員中心
  • 訂閱管理
  • 常見問題
  • 登出

G7前會見多名龍頭!岸田文雄:全球晶片製造商將增加投資

本文共369字

聯合報 編譯張君堯/即時報導

七大工業國集團(G7)峰會19日至21日於日本廣島舉辦,日本首相岸田文雄18日先會見多名全球半導體製造龍頭的領導人,並預期「全球晶片製造商將在日本增加投資」。

路透報導,岸田文雄與台積電、英特爾(Intel Corp)、美光科技(Micron Technology)、IBM公司(IBM Corp)、應用材料(Applied Materials)和三星電子(Samsung Electronics)等公司的高層進行會面。

會面後,岸田文雄向記者表示「G7領導人將在19日展開的峰會中討論穩定供應鏈的議題」,並提到「預計全球晶片製造商將在日本增加投資」。

隨著中美緊張局勢升溫,日本致力於發展自身的半導體產業,以美光科技為例,彭博社17日報導稱「該公司準備從日本獲得約2000億日元(約新台幣447億)的資金挹注,並以此幫助生產下一代記憶晶片」。

七大工業國集團峰會19日至21日於日本廣島舉辦,日本首相岸田文雄18日先會見多名...
七大工業國集團峰會19日至21日於日本廣島舉辦,日本首相岸田文雄18日先會見多名全球半導體製造龍頭的領導人,並預期「全球晶片製造商將在日本增加投資」。美聯社

※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結;未經授權,請勿複製轉貼文章內容

延伸閱讀

上一篇
美晶片產能拚八年增兩倍
下一篇
要讓 Google 挫咧等?OpenAI 傳下周一宣布 AI 搜尋引擎產品

相關

熱門

看更多

看更多

留言

完成

成功收藏,前往會員中心查看!