美晶圓廠興建龜速法規害的 從開工到投產平均耗時736天 全球第二慢

科技部落格Tom's Hardware引述一份2021年的研究指出，美國法規太複雜，導致當地晶圓廠的建設速度，落居全球倒數第二，光靠晶片法也無法解決這個問題，而是需要改革各層級法規，才能追上台灣和日本等國家的建廠速度。

Tom's Hardware在16日引述美國安全和新興科技中心（CSET）2011年的研究數據、以及SemiAnalysis分析師帕特爾（Dylan Patel）於社群媒體X的貼文內容。

CSET的研究評估1990~2020年期間全球晶圓廠的建廠進度，結論為在這段期間約興建635座晶圓廠，從開工到投產平均耗時682天。

研究發現，這段期間在美國興建晶圓廠需要736天，遠高於全球平均值，僅少於東南亞的781天。有三個地區的晶圓廠建設時間低於全球平均值，分別是台灣的654天、南韓的620天、日本更短至584天。歐洲和中東為690天，中國大陸為701天。

若細看各時期數據，美國1990年代到2000年代打造晶圓廠的速度相當快，平均只需675天，但2010年代劇增至918天。中國大陸和台灣在2010年代加快晶圓廠興建速度，平均完工時間分別為675天、642天。

Tom's Hardware指出，這個結果不令人意外，近來台積電、英特爾、三星電子在美國興建的晶圓廠，均傳出進度延誤。

CSET報告指出，美國晶圓廠建設緩慢的關鍵問題出在監管制度繁複，打造晶片廠需遵守聯邦政府、州政府、地方政府的三套法規，遠比台灣等地複雜，法條又「艱澀難懂」，提議刪除累贅法規，並為晶片業制定例外規則。

這份研究也舉例說明了環保審查過程造成嚴重延誤，且衝擊半導體材料。