佳能攻半導體設備槓ASML 用電量可減九成 最快今年出貨

日本相機暨印表機大廠佳能（Canon）準備搶攻先進半導體製造設備市場，將推出不用光線刻蝕，改用壓印的新款低成本晶片製造機械，價格號稱比荷蘭業者艾司摩爾（ASML）的設備少了一個零，最快將在今年出貨。

英國金融時報（FT）報導，佳能去年10月中發表的奈米壓印微影（nanoimprint lithography）技術，不用光線刻蝕，而是將晶片設計戳印在矽晶圓上。佳能說，這種科技已經發展超過15年，但是直到現在才有商業可行性。

佳能表示，相較於ASML稱霸市場的極紫外光（EUV）微影技術，新製程便宜了「一個位數」，用電量最多減少九成。

佳能負責開發新微影設備的武石洋明說：「我們希望今年或明年開始出貨…想在市場正熱的時候推出」，「這是非常獨特的技術，能以簡單且低成本的方式製造尖端晶片。」

極度精密的EUV設備，是台積電（2330）、三星、英特爾等生產最新一代晶片的必需品，ASML是唯一能生產這種機器的業者。但ASML設備也是半導體製程中最昂貴的環節，每台要價超過1.5億美元，交貨的前置時間又長，給予佳能推銷自家技術的空間。

武石洋明說：「我們的目標並非奪取EUV市占…我們相信奈米壓印技術能與EUV及其他技術並存，而且貢獻產業的整體成長。」

儘管佳能先鎖定3D NAND快閃記憶體晶片，而非更複雜的微處理器，樂觀期盼能開創出利基市場，但分析師對該公司能帶來的影響，抱持懷疑。研究公司Radio Free Mobile創辦人溫莎說：「這種技術毫不新奇…奈米壓印若是更優異的技術，我想市場現在早已大量使用。」

佳能的最大挑戰之一，是要提高進一步微縮製程的成功率。該公司從5奈米起跳，目標要達到2奈米。武石洋明不願透露奈米壓印設備的潛在良率，分析師則表示，良率必須接近90%，才能與EUV競爭。

不過，若佳能成功，日本製造商將能贏回先前讓給台灣與南韓等國的部分優勢。武石洋明說：「在瑕疵風險部分，我想我們的科技已大致解決這個問題。」「但因為現有的晶片製程都是為EUV優化，顯然在引進新技術時會有各種難關。」

因此佳能新機器的首批交貨將有試用期，因必須說服客戶值得把這些新機器整合到現有晶圓廠。佳能說，業者可能不必大幅調整晶片設計圖案，但可能依些額外的設備，例如清洗機械與生產光罩的機器。