手機市場回春！聯發科新品出貨動能旺 明年拉貨力道更勝今年

台積電日前於法說會揭露「已看到PC、手機等兩大應用庫存調整改善的跡象」，市場解讀為手機市場回春訊號亮了的原因揭曉，傳出是大客戶聯發科（2454）領頭報佳音，預定明年問世的新5G旗艦晶片「天璣9400」提前一至兩個月量產，OPPO、vivo、小米等品牌大廠都將採用。

聯發科搶下智慧手機市況復甦頭香，明年出貨動能有望明顯優於今年，營運喊衝。

聯發科將在本周五（27日）舉行法說會，目前處於法說會前緘默期。外資看好聯發科後續爆發力強勁，已喊出千元目標價，本月以來外資也多站在買方。聯發科上周五（20日）股價跌2元、收828元，外資買超285張，連二買。

聯發科搶搭手機市況回春商機火力全開，接下來將有「天璣9300」、「天璣9400」等新品陸續問世。其中，天璣9300可望將於近期亮相，天璣9400則預計明年下半年推出。法人看好，聯發科站在市況回升的趨勢上，新品動能可期。

供應鏈傳出，聯發科明年將推出的天璣9400雖然下半年才會問世，但預計最快明年2月就會進入量產階段，時間相較過往早一至二個月。

根據聯發科、台積電先前釋出的訊息，聯發科首款採用台積電3奈米製程的天璣旗艦晶片將在明年下半年上市，目前已經完成設計定案（Tape out）。台積電更指出，相較於5奈米製程技術， 3奈米製程技術的邏輯密度增加約60％，在相同功耗下速度提升18％，或在相同速度下功耗降低32％。

供應鏈透露，由於3奈米光罩製程較4奈米複雜，因此在增加重複曝光次數情況下，生產時間必須要拉長到四個月左右時間，加上一個半月左右的封裝測時間，預期出貨時間可能落在9月，屆時將會開始供貨給手機OEM／ODM廠。

據了解，聯發科天璣9400已獲得OPPO、vivo及小米等大陸手機品牌大廠確認導入，隨著今年第4季智慧手機市場已經出現觸底跡象，業界普遍預期明年手機需求將全面回溫，品牌客戶明年對天璣9400的拉貨力道可望更勝今年。

此外，聯發科最大競爭對手高通全新5G旗艦晶片「驍龍 Gen 3」可望於本周於高通年度驍龍峰會亮相，明年的「驍龍Gen 4」新品最新訊息也陸續釋出，將導入先前收購的Nuvia研發的全客製化安謀（Arm）核心架構，可能以台積電、三星雙晶圓代工模式生產，同步採用3奈米製程。

值得注意的是，高通、聯發科明年下半年推出的手機晶片不僅同步跨入3奈米製程，且將會強化人工智慧（AI）效能，屆時將可望引爆新一波AI效能大戰。

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