三星、台積戰火燒向先進封裝 南韓巨頭傳瓜分輝達AI大單

三星與台積電（2330）搶單大戰愈演愈烈。韓媒報導，三星傳將供應第三代高頻寬記憶體（HBM3）並結合自家晶圓代工和先進封裝製程，分食目前由台積電獨拿的輝達（NVIDIA）高階AI晶片H100大單。

台積電向來不評論訂單與客戶動態。業界認為，HBM3並非三星獨家專利，加上台積電良率掛保證，因此台積電仍可望掌握大部分輝達H100訂單，三星搶單恐怕有限。

據了解，輝達原本多數GPU的先進封裝都委託給台積電。台積電則以自身的技術將GPU搭載SK海力士的HBM3，封裝成輝達的H100。不過，由於近來生成式人工智慧（AI）迅速普及，H100供不應求，台積電也難以應付輝達的全部訂單，因而或讓三星有機會乘勢介入。

韓國經濟日報和BusinessKorea引述南韓半導體業界人士指出，三星目前正和輝達合作，就搭配GPU所用的HBM3和先進封裝服務進行技術驗證。完成技術驗證程序後，三星將供應HBM3給輝達，也可望提供先進封裝服務，負責把個別GPU和HBM3封包為高效能的H100晶片。

三星正積極發展先進封裝技術，2021年推出「X-Cube」2.5D封裝技術，去年底成立了先進封裝團隊（AVP）。據了解，三星明年第2季將量產「X-Cube4」，整合四顆HBM的GPU，第3季推出「X-Cube8」，即搭載八顆HBM的GPU。韓媒指出，三星預定今年年底前供應HBM3給輝達，並採用X-Cube4封裝個別GPU晶片。

對於南韓媒體的報導，業界人士認為，目前SK海力士獨家供應H100所使用的HBM3記憶體，三星有意以自家生產的HBM3搶下輝達訂單，但同樣地，台積電亦可與SK海力士、美光等記憶體廠合作，以提供輝達或其他客戶所需的HBM3高頻寬記憶體，藉此替輝達壓低成本，三星不見得能完全得利。

另外，業界指出，輝達H100使用台積電4奈米製程，生產良率已達八成以上，但三星目前相關製程良率仍僅六至七成，即便明年三星良率趕上台積電，台積電已經在與輝達準備生產新一代的AI加速晶片，因此預期台積電仍可望掌握輝達AI加速晶片大部分訂單，三星搶單效果有限。

不僅如此，由於每家晶圓代工廠製程及生產參數皆有所差異，輝達若要移轉訂單，勢必要重新開立光罩，不僅費用大增，且須投注人力協同晶圓代工廠調整生產模式，除非三星願意埋單光罩費用以降低輝達轉移成本。

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