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英特爾執行長基辛格昨（23）日接受本報專訪時指出，雖然不好過的季度還會延續幾季，但英特爾已看到一些下半年成長的訊號出現，並對達成原訂晶圓代工事業在四年內發展五個製程節點的目標有信心，要在2030年成為全球第二大晶圓代工廠。
英特爾是全球電腦中央處理器（CPU）龍頭，也是半導體業巨擘，但為晶圓代工的新兵。目前晶圓代工前兩大是台積電（2330）與三星。基辛格對景氣的最新看法，透露PC／NB與半導體市況將否極泰來，為科技業注入強心針。
基辛格22日抵台，主要為自家Intel Vision 2023活動站台，預計明日離台，並順道與供應鏈加強聯繫。這是他接任英特爾執行長後第四次訪台，昨日更是上任後第一次接受台灣媒體訪問。外界關注此行是否會與台積電洽談更多合作，基辛格坦言，這次並沒有要與台積電總裁魏哲家見面。
談到全球景氣可能何時復甦，基辛格說，現階段全球仍有滿多負面因素，例如歐洲仍有戰事進行，美國也處於通膨環境，因此可能「不好過的季度還會有幾季」。
他強調，下半年應可以看到一些成長，傳統來說下半年會比上半年旺，還有開學與耶誕節等商機，且PC市場的庫存修正調整已經差不多；資料中心下半年應該也可以看到起色。
針對英特爾晶圓代工業務（IFS）要在四年內發展五個製程節點的目標，基辛格認為，他對於此時程仍有信心，會照已宣布的進度來按部就班推進，預計在明年上半年以Intel 3製程來生產晶片。而後續Clearwater Forest晶片會在2025年量產，2024年底就要進行相關驗證，目前關鍵里程碑都有達到。
外界認為英特爾應分拆晶片設計與代工製造部門，基辛格回應，該公司幫客戶代工晶圓製造，就會在組織內部設置恰當的防火牆將資訊隔開，有信心其提供的資訊可獲保密。
基辛格說，英特爾的產品設計團隊，可以將IFS視為公司內部的晶圓製造單位，也可善用外部的晶圓代工廠。
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