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解密國際/雷蒙多緊咬華為,為何來?

華為科技與中芯國際在晶片製造領域所取得的突破,早在業界意料之中,卻讓美國當局相當震撼。   路透
華為科技與中芯國際在晶片製造領域所取得的突破,早在業界意料之中,卻讓美國當局相當震撼。 路透

本文共3771字

經濟日報 任中原

美國商務部長雷蒙多一而再、再而三地放出狠話,對中國大陸華為科技與中芯國際在晶片製造領域所取得的突破緊咬不放,顯示她目前的確壓力山大,這回她真的「急了」。華為的突破,震撼力到底有多強?

雷蒙多先是在10月4日對國會表示,有關華為委託中芯國際公司製造出7奈米麒麟9000S晶片的報導,「極其令人不安」,並強調商務部需要更多法律資源,來審查並防止涉及國安風險的資訊和技術交易,以落實出口管制制度。12月初她又呼籲美國企業儘快適應「國家優先」,以阻止中國在尖端晶片領域急起直追,更點名批判輝達(Nvidia)專門為中國設計免受美國制裁的AI晶片。11日雷蒙多接受彭博資訊訪問,被問到商務部將如何因應大陸晶片製造獲得重大進展時表示,美方將儘可能採取「最強力」的行動來維護國家安全。

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