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日月光再奪蘋果新訂單 獨拿 iPhone 16 SiP 模組大單

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獨拿iPhone 16電容式按鍵封裝模組大單 預期備貨量驚人 營運大進補

日月光投控再奪蘋果新訂單。 (聯合報系資料庫)
日月光投控再奪蘋果新訂單。 (聯合報系資料庫)

本文共928字

經濟日報 記者蘇嘉維/台北報導

日月光投控(3711)再奪蘋果新訂單,獨家拿下蘋果今年全新設計、用於iPhone 16系列新的機身兩側,取代現有實體按鍵的電容式按鍵系統級封裝(SiP)模組大單。法人以蘋果新機一年出貨高達上億支計算,預期電容式按鍵備貨量驚人,而且是全新訂單,為日月光投控營運添大補丸。

日月光投控不對單一客戶作任何評論。據悉,今年iPhone 16系列新機亮點之一,就是取消機身兩側的實體音量鍵及電源鍵,改以電容式觸控按鍵取代。另為強化使用者體驗,還會加入二顆Taptic Engine馬達,讓使用者按鍵時能出現震動回饋,達到iPhone外機身的實體按鍵消失目標。

日月光投控再奪蘋果新訂單
日月光投控再奪蘋果新訂單

據悉,蘋果要把在iPhone沿用多年的音量鍵及電源鍵等實體按鍵拿掉,需要至少兩個系統級封裝模組來整合電容式按鍵及Taptic Engine馬達等相關零組件,相關系統級封裝模組大單都由日月光投控獨家拿下。

因應蘋果新設計與新訂單需求,日月光投控高雄廠正全力擴產中,預計第3季開始進入放量出貨階段。由於電容式按鍵是蘋果全新設計的技術與應用,相關系統級封裝新訂單全給日月光投控,也為日月光投控帶來全新的訂單動能,法人以蘋果新機一年出貨上億支計算,預期電容式按鍵備貨量驚人,日月光投控營運吞大補丸。

日月光投控與蘋果合作關係密切,主要透過旗下EMS廠環旭承接蘋果系統級封裝模組訂單,過去以手機天線及WiFi模組等系統級封裝服務獲得蘋果青睞,已有多年供貨經驗,近幾代iPhone內部零件都可見到環旭系統級封裝模組的身影,如今蘋果再釋出新大單,由日月光投控獨家供應,透露兩大廠之間的合作更趨緊密。

環旭董事長陳昌益日前接受媒體訪問時透露,該公司在消費電子持續布局先進系統級封裝與測試、新一代通訊技術、智慧手機、穿戴裝置以及混合實境(MR)產品,今年資本支出規模估年增30%至35%,並將擴大北美地區產能,預期到2026年,環旭在全球生產據點將擴充至35個。

日月光投控首季合併營收1,328.03億元,為同期次高,年增1.5%。法人看好,日月光投控獨拿下iPhone 16系列新訂單後,加上既有的手機天線及WiFi模組等系統級封裝需求延續,將帶動日月光投控營運看俏,今年營收、獲利可望同寫新猷。


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