環球晶：下半年需求升溫 董座徐秀蘭點出本季是營運低谷

矽晶圓大廠環球晶（6488）董事長徐秀蘭昨（6）日表示，本季業績是低谷，第2季持平或小增，下半年需求將比上半年好，估計全年營收持平或個位數微幅增長，毛利率則持平或小減，明年展望會更好。

中美晶與旗下環球晶昨天聯合舉行法說會，針對今年營運展望，徐秀蘭提出以上看法。環球晶是全球第三大半導體矽晶圓廠，矽晶圓則是半導體上游重要材料。

法人預期，環球晶今年即使營收不墜，獲利也遭遇挑戰。不過，徐秀蘭表示，今年到2026年矽晶圓產業前景仍樂觀，AI將帶動需求復甦。在物聯網感測器應用、高速5G技術普及、衛星網路擴張、資料中心及AI崛起等因素推動下，業界預期，半導體市場規模將持續強勁年增長至2030年。

徐秀蘭指出，今年矽晶圓業績動能有三項，主要是12吋磊晶片、拋光片，以及化合物半導體等。至於毛利率方面，影響因素主要是折舊金額增加，以及預期全球多個廠房所在地區的電價可能上漲。

有鑑於客戶優先消化現有庫存，徐秀蘭預期，下半年營收將較上半年更健康，不過，相較於下游業者而言，景氣復甦將有一至兩個季度時間遞延。

截至去年底，環球晶預收貨款總金額約11.6億美元，比前一次法說會揭露的12億美元略減。基於絕大多數客戶持續履行長約，且雖然繼續簽訂新約，但不會像前兩年一樣多，徐秀蘭估計，今、明年的預付款總金額會下降，惟2026年又會有新一波長約簽訂與預付款入帳。

環球晶預計既有廠區擴產與新建廠區的資本支出約1,000億元，其中約三成已於去年支出，五成將於今年支出，另外，約15%與5%分別於明年與2026年支出。

環球晶美國新廠目前按照計畫建置中，規劃今年底前送樣，明年第一階段產能可量產，至於後續第二階段產能建置計畫，徐秀蘭強調，公司一向是掌握八成長約後才會投入擴產。

環球晶先前已公布去年財報，合併營收706.5億元，年增0.5%，連三年成長，並續創新高，稅後淨利197.7億元，年增28.6%，連兩年締造新猷，每股純益45.41元。

談及半導體產業發展，徐秀蘭指出，2023年至2027年期間，預估AI將持續於半導體市場中保有最大的終端應用占比，且預測將具有最高年複合成長率。環球晶也提到，根據Gartner公司最新預測，AI PC市占率將由2023年的10%增加至2025年的43%，而生成式AI應用手機的市占率則由1%增長至32%。

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