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AI應用百花齊放驅動晶片封測需求大增，加上先進封裝供不應求，以及記憶體市場反彈等三大利多助陣，日月光投控（3711）、力成、京元電、矽格、台星科等本土五大封測廠積極投資，今年資本支出總計近900億元，為疫後最大手筆。
法人表示，日月光投控是全球半導體封測龍頭，力成則是全球記憶體封測一哥，京元電是台灣最大專業測試廠，在歷經過去逾一年的半導體市場寒冬後，隨著AI、先進封裝以及記憶體市場復甦，讓相關封測廠動起來，以日月光投控資本支出最高，預計較去年大增40%至50%。
日月光投控2023年資本支出約15億美元（約新台幣470億元），集團內部規劃今年資本支出將大幅提升，以因應先進封裝擴產資金需求。法人預估，日月光投控今年資本支出有機會達22億美元（約新台幣689億元），創投控成立以來新高。
日月光投控掌握多項先進封裝技術，包括扇出型（Fan-out）封裝、系統級封裝（SiP）、晶圓凸塊和覆晶封裝（FlipChip）、天線封裝（Antenna in Package）、嵌入式基板封裝（embedded die SESUB）等，伴隨擴產銀彈上膛，今年可望承接更多訂單，為推升業績增添動能。
力成方面，董事長蔡篤恭看好下半年市況顯著回升，力拚全年營運逐季走揚，因此也將衝刺資本支出迎接景氣回升。
力成2023年資本支出約70餘億元，內部規劃2024年起採取「積極的資本支出行動」，預計今年將重返百億元之上，明年更將超過150億元。
京元電今年資本支出約53.14億元，加計子公司共計70億元左右，主要因應營運需求產能擴充。京元電客戶群涵蓋國際AI、高速運算（HPC）、手機處理器等重量級大廠。
法人看好，京元電相關測試訂單將持續放量，AI相關業績占比可望提升至一成。
矽格今年資本支出約12.09億元，主要用來汰換設備及擴充產能，公司強調後續仍會依客戶需求、市場發展等彈性調整。
矽格旗下台星科今年資本支出約13.3億元，較去年的5.1億元倍數增長，將以自有資金及銀行融資因應，相關資本支出也將用來提升設備與擴產。
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