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繼三星傳將於明年元月推出的新款旗艦機S24導入新一代無線通訊技術WiFi 7後，蘋果明年iPhone 16系列新機也有望跟進。市場看好，在三星、蘋果兩大指標廠推波助瀾下，2024年將是智慧手機邁入WiFi 7元年，帶旺宏捷科（8086）、穩懋、全新、立積等WiFi 7供應鏈。
WiFi 7具有更快的傳輸速率以及更多的頻段，理論速度比WiFi 6快4.8倍，比WiFi 5快13倍，能提供用戶超低延遲、超大頻寬的上網體驗，被視為實現智慧家庭應用與AR／VR等應用的關鍵無線通訊技術。
三星過往都會在每年元月的美國消費性電子展（CSE）前夕推出年度S系列旗艦機，市場預期2024年的S24機種一樣會在元月發表，並且很可能支援WiFi 7技術，成為地表上第一支具有WiFi 7功能的智慧手機。為了不落人後，蘋果勢必要在明年下半年推出iPhone 16時跟進，否則很可能會流失市占率。
儘管目前WiFi 7的規範尚未塵埃落定，但包括博通、高通、聯發科、英特爾等晶片大廠早已開始布局；據傳目前美系網通晶片龍頭開始要求協力廠立積進行相關認證，若立積年底前能通過認證，明年有機會攜手其主要代工廠宏捷科大啖WiFi 7商機。
此外，相較於WiFi 6的頻段只有2.4 GHz、5 GHz， WiFi 7的頻段則多了一個6 GHz等，總計有三個頻段，因此功率放大器（PA）的數量也跟著增加，且調頻複雜度也提升，將有助於PA需求擴大，對宏捷科、穩懋、全新等PA族群是一大利多。
業界分析，WiFi 5僅採用一至二顆PA，WiFi 6使用三至四顆，WiFi 6E技術的PA所需數量攀升到四至七顆，對PA需求已增加不少，而下一世代WiFi 7技術，估計所需PA將達八至十顆，將刺激PA市場需求爆發。
針對WiFi業務進展，宏捷科曾指出，雖然目前WiFi 6與WiFi 6E仍是市場主流，但公司已與客戶著手下一世代 WiFi 7 產品開發，期盼未來量產後，顯著貢獻公司營收。
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