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搶進AI運算一定要配HBM! 各大廠開發進度大比拚

高頻寬記憶體(HBM)示意圖。 圖/聯合報系資料照片
高頻寬記憶體(HBM)示意圖。 圖/聯合報系資料照片

本文共1000字

經濟日報 記者蘇嘉維/台北報導

高頻寬記憶體(HBM)近期成為市場當紅炸子雞,不論三星、SK海力士及美光等記憶體大廠都全力搶進市場,HBM為什麼成為各大記憶體廠競逐的焦點?原因在於人工智慧(AI)市場持續崛起,在高速、高頻運算需求下,讓HBM幾乎成為必備元件,讓各大記憶體廠搶攻這波AI商機,衝刺HBM3/HBM3e市場。

扮演AI高速運算要角

大型語言模型(LLM)及深度學習(Deep Learning)等技術持續推動AI技術發展,由於LLM及深度學習需要高頻高速,藉此讓運算模型能夠快速學習,甚至做出即時反應,讓使用者能透過文字或語言與AI即時反應,目前雖僅在網頁上,但未來不論是物聯網、行動裝置或車用等與消費者息息相關的終端市場,都有機會採用,滲透進入消費者生活中。

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