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太陽能導電漿廠碩禾（3691）強化投資半導體事業的力道，旗下興櫃廠商華旭矽材（6682）積極搶攻碳化矽相關商機，華旭董事長黃文瑞4日表示，希望明年首季可轉為獲利，並申請於創新版上市掛牌。
華旭目前資本額為12.19億元，碩禾對其持股約34％，是最大股東。華旭累計前七月合併營收為2.66億元，年減76.4％，上半年每股淨損1.52元。該公司現階段有四大產品線包括多晶矽輔料、鑽石線、碳化矽基板與碳化矽磊晶，另外還有6吋與8吋再生晶圓業務。
華旭指出，目前多晶矽是其最大營收項目，碳化矽與再生晶圓相關合計約占一成多，但預期明年碳化矽業績將躍升，屆時相關營收比重將一舉達五成。
華旭積極布局碳化矽版圖，其取得中國大陸供應商的碳化矽晶球，今年第1季已開始量產6吋碳化矽基板，並投資上億元從德國引進碳化矽磊晶設備，本月開始試產，預計10月投產。
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