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手機晶片雙雄聯發科（2454）、高通為了扭轉當下消費性電子市場低迷頹勢，都將在10月中旬亮相全新一代5G旗艦手機晶片，目標衝刺第4季搭載品牌客戶裝置出貨。由於雙雄新5G旗艦晶片都將採台積電4奈米生產，在製造端起跑點一樣下，雙方新品比拚，聚焦應用處理器（AP）及人工智慧運算處理器（APU）等效能。
據了解，聯發科、高通新款5G旗艦晶片都將以台積電N4P製程生產。值得注意的是，高通一直以來都是採用安謀（Arm）架構矽智財的半客製化核心，這也成為高通在AP效能上的優勢。聯發科雖然全採用安謀架構矽智財核心，但由於具備本土成本優勢，因此在定價策略上可望相對具有優勢。
其中，高通內部代號SM8650的全新一代旗艦手機晶片驍龍 8 Gen 3預計會在10月中下旬的年度科技高峰會（Tech Summit）中問世，預計在架構上將全面提升到64位元，代表運算效能有機會明顯提升，且與新一代應用處理器搭配的數據機晶片X75將可望讓品牌手機跟上蘋果腳步，導入低軌道衛星功能，支援緊急通訊使用。
另一大高通、聯發科比拚重點，將可望落在AI功能上。高通有望於驍龍8 Gen 3開始擴大導入AI運算模型，藉此強化資源效能分配，並且讓相機及自然翻譯功能明顯提升。
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