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印度《經濟時報》報導，鴻海（2317）稍早終止與印度Vedanta集團合作，但已與台積電和TMH商議了一段時間，近期就有望敲定生產先進和傳統晶片的合作細節。TMH提供半導體製造解決方案與製造設備的維護管理。鴻海、台積電昨（14）日都沒有給予評論與回應。
業界人士指出，印度點名洽談在印度設立的半導體公司，除了之前宣布分手的鴻海與Vedanta合資事業，台積電之前也被點名過，歐洲的意法半導體和美國的格芯也都被點名洽談到印度投資。鴻海表示，因大規模投資談判涉及競爭性和敏感問題，無法透露更多信息。
目前美商美光確定會在印度設立半導體廠，美光工廠將於8月開始在印度古茶拉底省（Gujarat）興建造價27.5億美元的晶片組裝和測試廠，目標是2024年12月開始產出第一批產品。
鴻海之前表示將重新遞件申請印度半導體計畫，尋找最佳合作夥伴，歡迎印度國內外的利益關係人加入。印度政府打造印度半導體計畫（India Semiconductor Mission），打算加碼補助15%－25%，新設半導體廠的成本多達四分之三都可望獲得補助。補助條件的要求之一是與半導體製造技術提供疫者，建立合作夥伴關係。
台積電近幾年陸續擴充海外產能，包括總投資額預計400億美元的美國亞利桑那新廠，年產晶圓將超過60萬片，而且當地兩座廠房投產後，年營收估計將達100億美元。另根據外電報導，台積電正與德國政府進行交涉，台積電與合作夥伴可能斥資高達100億歐元興建德勒斯登廠，希望取得多達50％成本補助。
台積電在2020年已興建六座廠，2021年蓋七個廠，2022年興建三座，2023年再蓋二個新廠。
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