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台積電（2330）21日在上海召開年度技術論壇大陸場次，釋出與先前在美國、歐洲、台灣等地場次相近的訊息，並再次強調看好車用與無線通訊相關應用，重申將推出鎖定車用電子生產的N3AE和N3A製程，以及用於射頻晶片的N4PRF製程。
芯智訊分析，此次台積電舉辦上海技術論壇，傳出總裁魏哲家一行人也將拜訪大陸客戶，目的是為了進一步加強與大陸廠商合作，降低如美國新規等外在因素對台積電與大陸客戶間正常合作的影響。對台積電來說，在半導體業景氣處於下行周期之際，若能加強與大陸廠商合作，有望幫助公司提升產能利用率並維持毛利率。
此次台積電上海技術論壇由魏哲家、台積電中國總經理羅鎮球領銜，台積電業務開發暨海外運營辦公室資深副總張曉強、歐亞業務及技術研究資深副總侯永清也都出席，惟不對媒體開放。
根據台積電官方提供的資料，台積電認為隨著 AI、5G和其他先進工藝技術的發展，全球正透過智慧邊緣網路產生大量的運算工作負載，因此需要更快、更節能的晶片來滿足此需求。
預計到2030年，因需求激增，全球半導體市場將達到約1兆美元，其中高效能計算（HPC）相關應用占40%、智慧手機占30%、汽車占15%、物聯網占10%。
隨著汽車產業朝自駕方向發展，運算需求正在快速增加，且需要最先進的邏輯技術。到2030年，台積電預計90% 的汽車將具備先進駕駛輔助系統（ADAS），其中 L1、L2 和 L2+／L3市占率都將各達三成。
台積電過去三年已推出汽車設計實現平台（ADEP），透過提供領先業界、Grade 1品質認證的N7A和N5A製程實現客戶在汽車領域的創新。
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