本文共664字
半導體外商持續投資台灣，繼艾司摩爾（ASML）、英特格之後，日本富士軟片集團（FUJIFILM）旗下台灣富士電子材料昨（16）日宣布，將投資150億日圓（約新台幣34億元）興建新竹新廠與進行台南廠擴產，主要擴充半導體製程所需的CMP研磨液等產能。
富士軟片集團是以微影技術起家，台灣富士電子材料耕耘半導體領域多年，據了解，包括台積電（2330）、聯電、世界先進、日月光等台廠都是其客戶。該公司主要提供半導體製程中所需的多種材料，包括黃光微影製程所使用的光阻劑及顯影液、化學機械研磨液及清洗劑，或特殊製程需要蝕刻清洗劑等各種特用化學品，及先進封裝所需機能性感光高分子材料等。
富士電子材料在全球布局，從1996年起在台灣陸續設立多個據點，在新竹本來就有廠區，此次在新竹湖口興建新廠，預計將於2024年春季動工，2026年春季啟用，規劃生產CMP研磨液、微影相關材料等。
既有的台南廠也增建，已於去年9月動工，規劃2024年春季新增CMP研磨液等生產線。
台灣富士電子材料總經理張文宏表示，未來CMP研磨液產能希望可以逐步擴增，到2030年時可達到現在的兩倍。
張文宏指出，該公司目前約有240多位員工，隨著新廠與既有廠房擴增，預估三年內將增加50個在地工作機會，屆時員工人數上看300人。
張文宏強調，台灣富士電子材料投資布局是著眼於長期發展，台灣市場具備重要地位且仍有其需求，該公司也會配合客戶所需，持續執行投資計畫。
張文宏提到，FUJIFILM預計電子材料事業的營收將於2030會計年度達到5,000億日圓（約新台幣1,133億元）目標。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言