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聯發科（2454）營運遭逢逆風，公司全力推新品力挽狂瀾，昨（10）日宣布推出最新天璣9200+旗艦5G晶片，採用台積電第二代4奈米製程打造，可望為天璣系列產品線增添戰力。公司表示，採用天璣9200+晶片的智慧手機預計本季上市。
由於手機市況仍疲弱，聯發科力拚持續擴大在高階市場市占率，除了天璣9200系列，第三代旗艦級晶片將在第3季推出。聯發科強調，其旗艦級晶片皆整合最先進的AI處理器，並支持生成式AI，目前正與客戶展開下一代AI處理器的合作。
聯發科指出，天璣9200+的CPU與GPU性能均較上一代顯著提升，可滿足使用者流暢運作手機遊戲與複雜應用程式的需求。
聯發科無線通訊事業部副總李彥輯表示，天璣9200+是手機晶片性能又一里程碑之作，擁有出色能效，可助力終端裝置廠商打造強大的手機遊戲體驗，同時還提供高刷新率遊戲畫面及沉浸式硬體光線追蹤效果，結合其能效優化技術，可為使用者帶來驚豔的視覺效果和更長的電池續航時間。
受到消費疲軟及客戶庫存調整影響，聯發科旗下手機晶片業務首季營收季減約二成。聯發科預期，今年全球智慧手機出貨量將下滑至11億支，但全球5G滲透率將持續增加至55％。由於客戶對於未來需求看法仍謹慎，預期第2季手機營收將與首季持平，並於下半年改善。
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