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半導體市況還未復甦，供應鏈持續進行調節，上游矽晶圓端也不例外。國際半導體產業協會（SEMI）昨（4）日公布最新晶圓產業分析季度報告，今年第1季全球矽晶圓出貨量較去年第4季下滑9％、降至32.65億平方英吋，連續兩季衰退。
法人指出，矽晶圓是半導體產業最重要生產材料，其出貨量連續兩季衰退，反映整體半導體市況逆風延續，由於近期庫存調整狀況不如預期，本季矽晶圓出貨量恐持續下滑，環球晶、台勝科、合晶等台廠都會受影響。
根據SEMI的資料，首季全球矽晶圓出貨量降至32.65億平方英吋，不僅季減9%，也比去年同期減少11.3％。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，矽晶圓出貨量下滑與今年初以來的半導體需求疲軟有關，其中記憶體與消費性電子產品需求降幅較大，汽車和工業應用市場則相對穩定。
面對半導體市況持續修正，台灣最大、全球第三大半導體矽晶圓廠環球晶（6488）日前於法說會坦言，第2季面臨挑戰，營收表現可能低於首季，預期第3、4季業績可望回升，但目前暫時無法預估增幅。
環球晶因應市況發展，調整產能利用率，6吋矽晶圓目前產能利用率約七成左右，8吋與12吋矽晶圓產能今年首季仍滿載，第2季隨著客戶需求放緩，產能滿載運作盛況不再，但仍維持90％以上。
環球晶認為，各國升息政策、俄烏戰爭及地緣經濟分裂等因素將持續對全球經濟活動帶來壓力，但半導體市況應當會逐漸於今年下半或明年稍早復甦。
即使今年全球半導體矽晶圓出貨面積成長態勢恐放緩，在資料中心、汽車及工業應用對半導體的需求驅動下，未來半導體矽晶圓出貨面積仍將反彈。
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