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自從半導體市況翻轉後，消費性電子市場至今持續不振，智慧型手機需求也未見起色，相關供應鏈廠商指出，自去年下半年以來，翻修機市場頗熱，這也讓人一則以喜、一則以憂；喜的是供應鏈會有相關零件訂單需求，但憂的是代表新機銷售力道仍然偏弱。
翻修機就是以二手機更換部分零組件後整新再出售，價格大約是全新機的七折左右。手機相關IC業者坦言，今年首季有急單挹注，但很多是翻修機客戶的需求，而這背後的另一層意義，就是顯示出新機市場其實不太好。
通路業者也提到，其實翻修機市場一直都存在，只是過去並沒有這麼熱絡，但從去年下半以來，這塊市場需求確實有變多，通路業者提供給客戶的零組件產品也都是比照新機，並不是次級品。至於翻修機的銷售去處，據了解，除中國大陸境內，也有不少是銷往中南美洲等地區。
展望第2季，IC設計廠指出，情況還不明朗，畢竟終端需求還沒有真正復甦，客戶拉貨也只是準備一些基本的貨量，接下來就要看618檔期的銷售表現，而IC價格方面，也因為需求並不強，因此仍拉抬不起來。
一家手機相關IC供應鏈業者表示，第1季是淡季，基本上第2季營運也是偏淡，第3季才是傳統旺季，畢竟品牌廠需要為接下來的年底到隔年初銷售旺季備貨，不過，在如今的市況下，今年第3季表現旺不旺，還在眾說紛紜。IC設計廠不諱言，目前客戶為新機種，與其合作的案件仍在持續進行中，但最後是否能順利轉化為訂單，還是個未知數。
投片方面，IC設計業者指出，現在的投片量還沒有恢復以往水準，但已經比去年下半年最低谷時有所回升。而在價格方面，部分晶圓代工業者提供的報價已有所降低，但也有部分業者的報價依然頗硬，導致整體製造成本降幅，還是無法追上產品報價降低的速度，因此對於IC設計廠的毛利率與獲利表現持續仍有壓力。
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