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瑞耘（6532）昨（3）日公告3月合併營收0.57億元，月增22.2%，年減25.3%。首季合併營收1.67億元，季減0.1%，年增2.5%。
瑞耘是半導體前段製程設備的零組件供應商，主力產品為研磨（CMP）製程的耗材，近年也擴大到蝕刻（Etch）、物理氣相沉積與化學氣相沉積（CVD）薄膜製程，產品包如：晶圓夾持環、氣體擴散板等。展望2024年，隨著半導體產業景氣可望落底回溫，待晶圓廠產能利用率提升，有助推升瑞耘耗材產品出貨成長。
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