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瑞耘（6532）3日公告今年3月合併營收0.57億元，月增22.2%，年減25.3%。累計今年首季合併營收1.67億元，季減0.1%，年增2.5%。展望2024年半導體產業景氣可望落底回溫，待晶圓廠稼動率拉升，將有助於推升瑞耘的耗材產品出貨成長。
瑞耘今天股價終止連二漲轉跌，下跌3.8元，成交量1,962張，收75.6元。
瑞耘是半導體前段製程設備的零組件供應商，主力產品為研磨（CMP）製程的耗材，近年也擴大到蝕刻（Etch）、物理氣相沉積與化學氣相沉積（CVD）薄膜製程，產品包如：晶圓夾持環、氣體擴散板等。
瑞耘2023年全年合併營收6.94億元，年增4.7%，創史上新高。毛利率35.05%，年減7.88個百分點。稅後純益1.34億元，年減25.9%；每股稅後純益3.59元。瑞耘董事會決議擬配發2.4元現金股利，這項盈餘分配案，將於5月24日股東常會承認。
瑞耘去年第4季合併營收1.67億元，季減13.7%，年減14.4%。毛利35.81%，分別季減1.48及年減5.28個百分點。單季稅後純益2,769萬元，季減37.9%，年減35.7%；每股稅後純益0.74元，均為近十季新低。
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