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信紘科（6667）去年合併營收24.13億元，稅後淨利3.21億元、年增52.2％，每股稅後純益（EPS）為7.17元、年增40.3％，獲利繳出歷年新高佳績。考量資本公積充沛且財務體質健全，董事會決議擬配發每股6.46元現金股利，配發率達90.1％，現金股息配發金額創歷年新高。
信紘科2023年受惠台灣半導體、高科技產業客戶設備訂單認列進度如期，加上客戶為優化生產良率與新製程研發，對於拆移機工程服務需求增加，進一步優化廠務供應系統業務銷售組合，加上整體產值及費用良好管控成效，去年營業利益率提升至14.84％水準，隨著公司營運獲利結構精進，成為獲利優於營收成長關鍵。
信紘科今年2月合併營收達1.63億元，月減30.4%，年增4.53％；累計前二個月合併營收3.98億元，年增20.9％，創歷年同期新高，仍受惠近年公司積極擴大業務接單規模，穩健擴大專業人力團隊與完善供應鏈管理整合，在主要客戶訂單保持良好設備拉貨需求下，助力整體營運表現。
此外，觀察台灣半導體產業景氣有望逐步回溫，信紘科為擴大其他產業廠務擴建接單與中長期營運良好發展，仍持續推動統包業務接單轉型，有機會陸續展現於未來營運成效。
根據台灣半導體產業協會（TSIA）最新預估，看好國內半導體產值恢復正向成長力道，2024年台灣IC產業產值將達5.01兆元，年增15.4％，有助於挹注信紘科良好的業務開拓空間，為信紘科未來營運增添新動能。
展望本季，信紘科持續掌握主要客戶擴廠與增產計畫進度，並積極參與國際知名半導體相關大廠啟動擴建項目接單機會，同時專注於廠務供應系統整合設備與施作工法等研發能力、以及擴增專業人才團隊，提升市場競爭力並保持公司整體營運正面效果。
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