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瑞耘（6532）昨（6）日公布去年財報，全年毛利率35.05%，年減7.88個百分點；稅後純益1.34億元，年減25.9%，每股純益3.59元。展望後市，公司預期半導體產業景氣可望落底回溫，待晶圓廠產能利用率拉升，有助耗材產品出貨成長。
瑞耘董事會並決議，去年度盈餘擬配發每股2.4元現金股利，將於5月24日股東常會承認。
瑞耘去年第4季毛利35.81%，季減1.48個百分點，年減5.28個百分點；稅後純益2,769萬元，季減37.9%，年減35.7%，每股純益0.74元，為近十季低點。瑞耘為半導體前段製程設備的零組件供應商，主力產品為研磨製程的耗材。
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