本文共153字 半導體 封測 上市 ', '', '', '', '', '', '', '', '', '', '', '', '', ' 00:00 2024/01/22 23:53:45 經濟日報 記者李孟珊／台北報導 半導體封測廠微矽電子（8162）昨（22）日舉行上市前業績發表會，董事長張秉堂表示，公司布局氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）等第三代半導體測試多年，預期今年受惠車用產業需求，推動營運成長。 他並透露，隨著節能趨勢成形，為滿足客戶需求，微矽電子啟動擴產計畫，預計第2季無塵室將完工並進駐機台，貢獻下半年營運。 ※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
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