本文共404字
半導體設備供應商萬潤（6187）搶搭AI商機浪潮，先進封裝設備訂單動能強勁。法人指出，萬潤打入晶圓代工龍頭台積電2.5D／3D先進封裝供應鏈後，訂單動能有望在明年初開始進入大幅度成長階段，出貨有望逐季看增。
AI需求發展明確且需求相當強勁，輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等AI晶片大廠幾乎已包下台積電明年先進封裝產能，台積電正積極擴充先進封裝產能，預期明年可望倍數成長。
法人看好，萬潤打入台積電供應鏈後，近年訂單開始逐步看增，明年先進封裝訂單出貨可望逐季看增，成為帶動營運成長的關鍵。
萬潤11月合併營收達1.18億元，攀上14個月來高點，年增6.19％；前11月合併營收為10.7億元，年減51％。
法人指出，萬潤今年上半年營運受被動元件及封測供應鏈拉貨動能放緩影響，表現較為疲弱，進入下半年，封測端拉貨動能逐步回溫。明年隨著先進封裝訂單強勁，加上被動元件商有望在下半年重啟拉貨，萬潤營運可望重返成長軌道。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言