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PCB上游玻纖一貫廠富喬（1815）昨（19）日召開法說會，釋出明年營運力拚雙位數成長與力求轉盈的目標，富喬並衝刺人工智慧（AI）高階伺服器等所需高頻高速材料應用，計畫至2025年在台擴產Low DK高階材料，並穩步拉升電子級產品比重從10%增至40%。
富喬總經理陳壁程、發言人胡銘倫協理出席法說會，陳壁程提到，布局Low DK材料專利完整，歷時五年耕耘，今年開始放量，且因客戶需求非常強，內部已規劃分階段在台灣擴充。富喬第3季Low Dk高階產品開始量產出貨，年底產能換算將在台灣電子級占比約一成，對2024年台灣電子級營收貢獻第2季目標來到20%，這是第一階段。
陳壁程表示，2024年第4季計畫進一步拉升至30%，並目標台灣電子級占比在2025年第2季再增加至40%。依據目前客戶需求來看，Low DK材料非常強，公司規劃急速擴充，但因為高溫與設備交期需時間，必須分階段擴充，內部已有所規畫，在台灣的擴充相當明確。
富喬強調，由於Low DK配合AI應用，出貨成長將對營收獲利有幫助。
整體而言，陳壁程說，2024年主力會在Low DK，台灣擴充希望設備利用率占比拉升，綜合兩岸電子級需求、歐美工業級明年第3季恢復正常等因素，明年營運目標成長20%。
展望未來，富喬說，雖然從數據來看，明年全球經濟成長仍緩慢，加上E級玻纖纱、布供需失衡與終瑞產品對相關玻纖需求保守，但預期高階細紗（超細纱）／薄布（超薄布）業務等優質產品之組合仍可期待，將持續開拓利基應用，以因應未來數年PCB產業高頻、高速、低損耗應用。
富喬強調，將秉持纱、布垂直整合的能力，深耕研發、量產技術，積極與客戶合作，在AI、5G通訊、電動車等應用持續發展成長。
富喬今年前三季每股虧損0.65元，其中第3季每股虧損0.24元，已較前一季收斂。富喬提到，近年開拓完整產品線與紗布垂直整合並已註冊專利。今年上半年遇到電子級產品清庫存的情況，加上工業級市況不佳，不過，第3季台灣布廠轉好，大陸廠區也有改善，將力拚未來營運轉佳轉盈。
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