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台灣最大、全球前三大半導體矽晶圓廠環球晶（6488）昨（12）日公告，董事會通過2023上半年度盈餘發放現金股利案，該公司上半年每股純益22.49元，將配發每股8元現金股利，盈餘配發率約35.5％，股利配發總金額為34.89億元。
環球晶表示，這次除息基準日為2024年1月27日，股利發放日為同年2月23日。
環球晶近期股價轉強，昨天勁揚逾5%，終場收622元、漲33元，重返600元大關之上，為去年6月以來新高價。
雖然今年半導體市況持續修正，環球晶業績表現仍大致穩健，前11月合併營收為642.17億元，年減0.03％；前三季每股純益為35.22元。
環球晶董事長徐秀蘭日前表示，已從客戶端開始看到矽晶圓產業出現好的跡象，包括存貨下降、營收增加等，代表客戶的下游需求已出現回溫態勢。
展望明年矽晶圓市場，徐秀蘭指出，隨著客戶庫存去化，加上新應用例如AI、自動化需求增加，及半導體新廠房陸續開出，若撇除地緣政治等不確定性因素，市場需求應當會上揚。尤其AI應用蓬勃發展，需要大量的半導體、記憶體、高速運算、GPU等，這些對於矽晶圓產業來說都是正面助力。
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