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漢磊碳化矽產品報捷 預計明年首季推出

漢磊董事長徐建華。聯合報系資料照
漢磊董事長徐建華。聯合報系資料照

本文共334字

經濟日報 記者李孟珊/台北報導

晶圓代工廠漢磊(3707)全力衝刺太陽能、電動車領域,產品傳捷報,旗下閘極高耐壓元件正在客戶端驗證中,MOSFET第三代碳化矽(SiC)產品則預計明年首季推出,表現對標一線整合元件廠(IDM)。

法人看好,隨著客戶產品升規、公司產能陸續開出,以及原材料價格降幅有望達二至三成;若順利取代部分IDM廠、明年即可放量,讓漢磊營運吞大補丸。

漢磊積極瞄準需求成長明確的汽車、工業和綠色能源產業,強化公司產品耐電壓程度,朝對標國際IDM大廠效能的方向邁進,加上接下來一至二個季度客戶產品升規,若成功驗證通過,且取代部IDM大廠,法人看好不僅開始有量,明年有機會力拚放量。

市場知名研究機構Yole調查顯示,電動車正推動全球碳化矽需求增長,預估今年電動車將占碳化矽終端需求高達80%。

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