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二極體廠德微（3675）因新產品封裝架設及布局晶圓新廠，有望明年同步發酵，受惠於新產能MOSFET將陸續開出，基隆晶圓廠於下半年加入，助德微快速切入車用、工控等既有客戶市場，力拚2024年車用比重突破兩成大關，法人看好德微明年營運有望創高。
全球總體經濟不佳，德微今年累計前十月營收為14.5億元，和去年同期相比下滑兩成左右。公司在此時強化產品線的升級和產線的架設，希望超前部署，迎接下一波產業反轉。
德微去年完成三大營運業務，包括晶圓製程優化、自動化封裝製程及建構MPE系統，今年雖遇上不景氣，但持續進行新舊產能整併精進計劃，同時著手架構下一代新品產線設備進廠安裝。
法人指出，德微封裝新產線已架設完成，主要生產小訊號產品，並逐步小量出貨，第4季有機會逐月穩步墊高，該產品線毛利率優，雖初期產能利用率較低無法馬上反映在毛利率表現，預期明年市場逐步回升，產能利用率拉升，可貢獻公司獲利表現。
產品規劃上，德微自行開發矽穿孔（TSV）、ESD（保護元件）開始生產、銷售，接觸歐美、韓系車用客戶，現階段設計導入中，法人預計今年第4季至明年初，會逐步看到效益顯現。
法人分析，基隆晶圓廠併入的多重效益，包括跨入高階車用在內的多樣化產品線，有助德微朝向IDM廠、切入高附加價值產品，公司看準車用占營收比重，從現在的17%左右，未來三年目標提升至30%以上，法人樂觀認為2024年車用占比挑戰25%。
未來五年產品線上，德微將聚焦開發TVS/ESD Array、Si-Based Power Mosfet/Transistor。
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