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印刷電路板（PCB）上游銅箔材料商金居（8358）受惠英特爾與超微新平台開始拉貨帶動材料需求，第4季營運力拚優於第3季。此外，金居目標特殊銅箔明年貢獻拉升，另規畫因應市況與客戶需求，新廠預計2025年中小量試產。
金居總經理李思賢在電路板國際展會期間表示，今年對銅箔廠來說是辛苦的一年，所幸金居布局特殊產品為主，相對價格衝擊較少，同時英特爾與超微兩大新平台真正開始拉貨後，伺服器用銅箔RG系列材料拉升，有助第4季營運力拚優於第3季。
展望明年，李思賢說，觀察總體經濟雜音更多，但在RG系列產品放量下，明年可望優於今年，特殊銅箔明年整體貢獻也有望拉升。
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