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半導體通路商利機（3444）今年業績難免受到市況影響，不過該公司總經理黃道景25日預期，明年各主要產品線都會回到成長軌道。經過調整之後，法人也估計，該公司今年下半年表現可優於上半年。
利機累計前八月合併營收為6.49億元，年減13％。
利機的各產品線，在驅動IC相關業務方面，是去年最先進入調整期者，並已從今年第1季開始從谷底復甦，至於封測相關業務也於今年第2季落底，其中均熱片的業務，是利機這幾年保持高度成長的產品線。
黃道景表示，利機的均熱片業務已耕耘三、四年，每年以約五成的年增率提升，目前的營收比重約15％左右，估計到明年可達二成水準，希望到2027年時，占整體營收比重可達三成。
值得注意的是，除了代理產品線，利機的自有銀漿產品，在燒結銀方面，已送樣半導體封測大廠進行整體認證程序中。黃道景認為，今年銀漿的營收比重約5％左右，由於之前基期較低，所以年增率較高。
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