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漢磊衝第三代半導體

提要

看好汽車、工業、綠能產業帶動需求 明年推碳化矽新品 相關產能將倍增

漢磊董事長徐建華 (聯合報系資料庫)
漢磊董事長徐建華 (聯合報系資料庫)

本文共569字

經濟日報 記者李孟珊/台北報導

晶圓代工廠漢磊(3707)與旗下磊晶廠嘉晶昨(21)日舉行聯合法說會,強調集團全力衝刺第三代半導體事業。漢磊總經理劉燦文並透露,明年首季將推出第三代碳化矽(SiC)產品,可優化產能效率三成,並持續擴產,預期明年碳化矽產能將較今年倍增,2025年會是今年的三倍。

展望後市,劉燦文坦言,目前整體經濟情況不夠明確,下半年至明年初能見度不佳,客戶對明年首季仍保守,不過,客戶普遍預期明年會是復甦的一年,對明年第2季起需求相對樂觀,尤其綠能、車用需求較強勁。

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