本文共428字
碩禾太陽能本業轉強之際，強化投資半導體事業也逐步開花結果，旗下興櫃業者華旭矽材（6682）積極搶攻碳化矽（SiC）相關商機。身兼華旭董事長的碩禾總經理黃文瑞昨（4）日表示，期盼華旭矽材明年首季轉為獲利，並申請於創新板上市掛牌。
華旭目前資本額12.19億元，碩禾持股約34％，是最大股東。華旭前七月合併營收為2.66億元，年減76.4％，上半年每股淨損1.52元。該公司現階段有四大產品線，包括多晶矽輔料、鑽石線、碳化矽基板與碳化矽磊晶，另外還有6吋與8吋再生晶圓業務。
華旭指出，目前多晶矽是其最大營收項目，碳化矽與再生晶圓相關合計約占一成多，預期明年碳化矽業績將躍升，屆時相關營收比重可能衝上五成。
華旭積極布局碳化矽版圖，其取得中國大陸供應商的碳化矽晶球，今年第1季已開始量產6吋碳化矽基板，並投資上億元從德國引進碳化矽磊晶設備，本月試產，預計10月開始投產。
華旭碳化矽基板與磊晶，主攻電動車充電器、充電樁與太陽能逆變器等應用，也可應用於高功率的家電產品。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言