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半導體測試廠台星科（3265）昨（31）日第2季獲利2.59億元，季增43.9%，為近四季高點，但仍年減17.3%，每股純益1.9元。上半年稅後純益4.39億元，年減18.9%，每股純益3.22元。
台星科為專業IC封測廠，主要提供晶圓及積體電路測試服務，產品可靠度驗證以及失效分析、晶圓級晶片尺寸封裝、晶圓凸塊封裝、晶片研磨切割服務等。
台星科指出．因應IC設計日趨複雜的趨勢，在測試技術服務方面，公司著力於邏輯測試、類比測試以及混合訊號半導體測試、RF半導體測試還有SoC測試等。
台星科認為，雖然現在消費性電子需求疲弱，惟隨著晶片規格持續提升、同時提高處理器效能，隨之帶來的就是晶片和功耗增加問題，未來將透過微縮化與新材料導入，克服技術上面對的瓶頸。
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