本文共649字
半導體測試介面廠雍智（6683）昨（26）日召開股東會，董事長李職民表示，下半年未見強烈景氣回升訊號，盼明年營運優於今年。
半導體景氣面臨逆風，雍智具備客製化抗衡優勢，前五月營收6.02億元，僅年減3.14%，為同期次高。雍智發言人曾坤任補充，老化測試板受惠AI、5G、車用需求強勁、網通回暖，今年車用和網通新開案比去年成長。法人估，雍智今年營運有機會優於去年，力拚新高。
法人指出，雍智以供應Load Board、Probe Card等業務為主，近期在AI趨勢、小晶片（Chiplet）及異質晶片整合形式崛起，該公司老化測試板（Burn in Board）業務快速增溫。
雍智表示，汽車市場逐步走向車聯網、電動車領域，需要更多駕駛資訊輔助整合系統，加上安全性的考量，需仰賴IC高度可靠性運作，近年來因為封裝技術提升，讓多個IC置放在同一封裝體時，整體壽命將會受到不同元件間的熱傳導相互干擾而下降，其產生的熱高達以往IC產品的數倍，因此溫度提高對IC壽命有一定程度的影響。
雍智強調，老化板的設計及製作是IC測試關鍵，在半導體元件的應用頻率、速度和發熱以及阻抗匹配等考量，在老化板的設計上相對複雜，因此隨著新興科技發展，愈來愈多的IC產品經過老化測試。
曾坤任說，雍智有設置打線封裝的小量組裝線，因應市場成長明確，後續有積極擴充後段組裝線的計畫。至於新開案訂單能見度目前約一季，從過去的經驗來看，第3季會有比較多急單，只是現在訊號較不強，惟整體來說，雍智的小晶片（Chiplet）板子和老化測試接案量仍增加。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言