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金居（8358）昨（19）日召開股東會，總經理李思賢會後受訪指出，持續開拓高階材料應用，隨著新應用推出與市況需求改善，下半年市況有望回溫並逐季成長。另配合客戶需求與建立在地化供應鏈韌性，評估東南亞市場，預計最快相關計畫第3季出爐。
金居董事長宋恭源昨天針對景氣展望時表示，面臨中國大陸傳統銅箔的殺價競爭，金居在AI趨勢持續專注在高頻、高速銅箔領域。宋恭源先前已多次強調，金居發展小而美並專注在產業有利地位，預期在2024年時營運更有佳績。
李思賢會後補充，大陸同業價格競爭激烈，甚至一般標準產品價格都賠本賣並搭配地方政府補貼政策等，金居不跟隨殺價戰，而是篩選訂單生產。金居目前高頻高速材料營收占比25%至35%，將持續擴大AI伺服器出貨，同時瞄準Server、switch、storage領域，另外，PCIe第六代產品前期開發也已在材料測試評估階段。
另外，金居兩年前計畫自地委建高頻高速銅箔三廠新廠，將依據市況與客戶需求有所遞延。李思賢說，相關計畫因市場需求疲弱而有調整遞延；觀察標準銅箔市場估計仍需要一段時間去化庫存，預計2024年市況才會恢復健康。
金居股東會也通過配息2.5元，以昨天收盤價59.8元計算，殖利率逾4%。金居去年每股純益3.83元，盈餘配發約65%。
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