本文共1221字
看好半導體產業發展，台塑企業早已鴨子划水、默默布局多年。除了此次看準電子級異丙醇（IPA），取得台灣德亞瑪一半股權，為台塑德山後續併購鋪路外，最早更可追溯到1999年，當時台塑就與日本大金工業合資成立台塑大金，進軍半導體用濕式蝕刻劑氫氟酸（DHF）。
台塑表示，一直以來，國內半導體廠商使用於濕式蝕刻製程之高純度蝕刻劑一向仰賴進口，且其來源大都集中於日本少數製造商。而為提供台灣半導體廠商更穩定的原料供應、更優良的產品品質、更具競爭力的成本空間、更短的運輸距離、更快速的服務效率來滿足產業所需外，實現半導體上、下游工業整體一貫性的自主生產目標，減少對國外原料的依存度，落實產品本土化。因此，成立台塑大金等公司祈能為台灣半導體化學品技術的發展貢獻一份心力。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言