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半導體測試介面大廠穎崴(6515)公告第1季財報,歸屬母公司稅後淨利2億元、季增244.8%、年成長39.9%,每股淨利5.81元,寫下單季同期新高。不過9日股價受市場賣壓影響,目前盤中下跌逾5%。 ...
半導體測試介面解決方案大廠穎崴(6515)昨(8)日召開董事會公布第1季財報,首季毛利率43%,較前一季度持平、較去年同期增加5個百分點;稅後純益2億元,季增244.8%,年增39.9%,每股純益5....
大亞(1609)昨(8)日公告財報,第1季稅後純益2.44億元,年減86.3%,每股純益(EPS)0.34元。大亞指出,獲利衰退主要是去年首季因保瑞、穎崴等股票大漲,認列金融評價利益,因此比較基期高。...
半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴(6515)今(8)日舉行董事會通過經會計師核閱之2024年第1季財務報表並公布營運成果,2024年第1季合併營收為10.73億元,季增59.4%、年增6.5%;毛利...
半導體測試介面解決方案大廠穎崴(6515)8日召開董事會公布財報,2024年首季毛利率為43%,較前一季度持平、較去年同期增加5個百分點;歸屬母公司稅後淨利為2億元,季增244.8%,年增39.9%,...
昨日盤勢 上周五美國就業數據顯示勞工市場緊俏壓力減緩,有利於年底前聯準會的降息,加上蘋果財報利多效應,帶動上周五美股反彈。 周一台股延續上周五美股多頭氣勢開高,在電子權值股、金融股撐盤...
穎崴(6515)昨(6)日公布4月合併營收4.69億元,為同期新高,月增19.5%,年增91%。反映AI與高速運算(HPC)客戶終端應用需求強勁持續拉貨熱潮。 穎崴前四月合併營收15.42億元,...
半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴(6515)今(6)日結算4月合併營收達4.69億元,月增19.53%,為歷年同期新高,年增90.95%;累計今(2024)年前四月合併營收達15.42億元,較去年同...
半導體測試介面大廠穎崴(6515)6日公布4月份自結營收,單月合併營收達4.69億元,改寫歷年同期高峰,較上月增加19.5%,較去年同期增加約91%;累計今年前四月合併營收達15.42億元,創歷史同期...
半導體測試介面解決方案大廠穎崴(6515)6日公布4月份自結營收,單月合併營收達4.69億元,較上月增加19.53%,較去年同期增加90.95%;累計2024年前四月合併營收達15.42億元,較去年同...
高雄市政府近年積極招商引資,推動半導體產業發展,打造南部「半導體S廊帶」,2日信驊科技、Skymizer正式宣布將南拓企業據點至高雄,由高雄市陳其邁市長擔任見證人,信驊科技董事長林鴻明、Skymize...
高雄半導體產業鏈再添生力軍,IC設計大廠信驊科技和AI軟體服務商Skymizer今天與市府簽署「南進高雄合作意向書」,可望進駐高雄亞灣區,擴大半導體生態能量。 高雄市政府今天舉辦簽約儀式,信驊科技董事...
大亞集團(1609)近年積極布局新能源產業,從過去的線纜業轉為能源鏈領導品牌,而常年股價牛皮的大亞,更是不到一個月之間就改寫30多年的新高,近一月從38.25元,漲到最高68元,漲幅達7成以上,常...
編按: 台積電總裁魏哲家在北美技術論壇中提及矽光子技術研發進度,表示將在2025年完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證,2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件(Co-Packa...
台積電(2330)日前在美西論壇上展示多項技術,其中更是宣布,2026年將搭配CoWoS封裝成為共同封裝光學元件(Co-Packaged Optics, CPO),將光連結直接導入封裝中,此消...
台積電(2330)於北美技術論壇釋出共同封裝光學元件(CPO)最新進展,搶攻AI熱潮帶來的高速傳輸商機,確立高速傳輸介面將由銅材質走向光纖。台積電領軍帶領下,日月光投控(3711)、京元電(2449)...
台股17日開高走高,站穩兩萬點大關,但尚未站回月線,收盤指數20,213.33點,漲311.37點、漲幅1.56%,成交金額4,042.74億元。此外,櫃買指數也轉強,收250.33點、漲4.81...
台積電(2330)法說會將在明日登場,昨日台股重挫,台積電大跌也失守800元關卡價,外資更是連五賣,不過,17日股價開高,盤中一度衝達802元,研調單位預估台積電今年先進封裝產能大增,相關供應鏈將...
穎崴(6515)13日表示,周五晚間於高雄市岡山文化中心演藝廳舉辦穎崴科技23周年慶暨慈善音樂會,穎崴科技董事長暨穎崴慈善關懷協會理事長王嘉煌表示,很高興以穎崴慈善關懷協會理事長身分出席別具意義、同時...
作者:蔡正華分析師 美國勞工統計局公布了3月消費者物價指數(CPI)年增率為3.5%,高於市場預期,而剔除食品與能源成本的3月核心CPI年增率為3.8%,也是高於市場預期。 這是繼...
台積電 半導體 晶圓代工
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